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第201章 老黄的刀法,芯片谈判下

发并拥有的SDR1860平台技术!

    而小米则提供资金和市场。

    第二年,松果电子研发出SOC芯片——澎湃S1。

    虽然只是一款中端系统芯片,但也算成功。

    可后面的澎湃S2芯片,流片失败,SOC研发之路也就无疾而终了。

    直到2021年-2022年,才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1,电池管理芯片澎湃G1。

    彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。

    但可惜的是,最重要的处理器,或者说SOC,没有进展。

    至于SOC芯片和应用处理芯片的区别,可以理解成整体和局部的区别。

    一枚SOC芯片,集成了CPU、GPU、基带……

    2011年的应用处理芯片和基带芯片,都是单独存在的。

    一部手机,都是一枚应用处理芯片,外挂一枚基带芯片。

    到了2013年,高通开始将基带芯片,集成到处理器芯片内部,就成了SOC系统级芯片!

    小米为冲击高端,从未放弃自研芯片。

    而星逸手机要做高端,也得提前布局芯片研发!

    而且布局越早越好,毕竟这是一个漫长的过程。

    甚至当下,就得开始挖人,着手筹建星逸半导体部门了!

    但具体怎么做,还得细细思考。

    不再想这些事情,王逸闭眼睡了一觉。

    等到再醒来,窗户外面已经是白天。

    到帝国了!

    这一天,王逸上午从帝都起飞,飞了十多个小时,降落加利福尼州时,依旧是上午。

    从白天到白天,也算是一种新奇的体验。

    不过让王逸意外的是,刚落地机场,就看到了有人举着牌子,来接他们。

    “是高通?”朱长林有些意外:

    “老板,你在霓虹国豪掷五百万单的大手笔,连帝国这边都轰动了,也派人来接机!”

    王逸却是微微一笑:“接机是接机,可未必就是高通啊!”

    以他的了解,哪怕下单五百万枚芯片,高通都未必这么主动。

    没办法,这年头专利多就是大爷!基带强就是大爷。

    幸好2011年的高通还有竞争对手,还没有那么高傲。

    等再过两年,竞争对手德州仪器、英伟达、英特尔都废了,联发科也


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