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第560章 芯片大战爆发,高通亮剑!(月票加更))

安电池,主打轻薄,尺寸做到5.3英寸。”

    “pro版采用鲲鹏906 SOC+2070万后置像素+4000毫安电池,尺寸做到5.7英寸,主打超性能!”

    王逸很是清楚,用户多花了钱,上pro系列,那就必须有区别,尤其是视觉区别。

    若是pro和标准版都是一样的尺寸,没法直观地分辨出来,那Pro用户的钱都白花了。

    再加上全面屏,导致5.3英寸的星逸X1,比5.0英寸的xphone 3只大一点,也就不用出5.0英寸的小屏了,直接5.3英寸起步。

    “好的,董事长,那我们就按照这个最终方案来做星逸X1。标准版不用动,还是X1的原设计。Pro版本要再修改一下,时间可能晚一点。”

    “没事,星逸X1和星逸X1pro,都放到明年三月份发布就是,不着急。xphone 3和xphone 3 plus今年9月份才上市,怎么都得热销半年,再出新款。”

    王逸说着,话锋一转:“接下来的关键,还是明年年初的全球化布局,专利收购要加速,尽快搞定。海外门店,渠道,等等,都得加速布局。明年三月份之前,这些都要全部搞定,三月1日直接发布星逸X1和星逸X1pro,正式开启全球化之路。”

    “好,包我身上。”朱长林应道,很是清楚,明年除了米国之外,大多数的发达国家,都会全部开售。

    至于发展中国家,只能慢慢布局。

    全球化不是一朝一夕的事,不可能一口气吃个大胖子,只能慢慢来。

    王逸话锋一转:“xphone 3和xphone 3 plus再度把iPhone 5s和iPhone 5c、三星旗舰全部干翻,明年星逸X1系列更是无敌,手机领域星逸科技已经完全封神。”

    “但芯片领域,还有一场硬仗要打。”

    “董事长,您的意思是高通会强势反击?”朱长林皱了皱眉。

    王逸点点头:“他们肯定会反击,这一次,鲲鹏902 SOC直接拿下8000万颗芯片大单,拿下8000万套快充模组,咱们多赚了300多亿,高通就损失了三百多亿。他们不反击就怪了。”

    朱长林很是认同:“那他们会从哪里反击?即便不算64位的恐怖提升,骁龙800都不是鲲鹏902 SOC的对手。骁龙600也不是鲲鹏702的对手。难不成他们要打价格战?”

    “把骁龙800


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