的时间。
准备就绪，开始实验。
许秋取来旋涂好两层传输层的基片，首先开始旋涂不同厚度的J4:IDIC-M，作为底电池有效层。
在旋涂的过程中，并不能全程64倍加速。
比如夹取基片等过程，必须要按正常速度或者低倍加速。
不过，在基片旋转的时候，还是可以加速的。
换算下来，平常旋涂一片需要用时2分钟，现在64倍速下，大概需要用10-15秒钟。
16片涂完，一共消耗了5分钟不到的现实时间。
接下来，许秋继续旋涂M-PEDOT，作为第三层传输层，旋涂氧化锌，作为第四层传输层。
这两层旋涂过后需要擦片、退火。
退火虽然需要十分钟到十五分钟，但因为可以把所有基片放在一起退火，所以在64倍加速下，实际耗时可以忽略不计。
两步旋涂，加上擦片、退火，合计时间每片基片大约30秒左右，共计消耗10分钟不到。
许秋继续旋涂顶电池的有效层，PCE10:PCBM:COi8DFIC。
这步耗时和底电池有效层旋涂类似，同样是5分钟不到。
最后一步，是蒸镀三氧化钼和银电极。
在蒸镀之前，许秋突然灵机一动，他把旋涂出来的16片基片，各自复制成10份，准备同时蒸镀10次，这样就可以得到10批器件。
虽然这10批器件的有效层都是完全一样的，但是因为蒸镀操作有差异，可以以此近似的排除蒸镀操作对器件性能的影响。
包括之后的真空放置操作，许秋也准备同时复制出来多个器件，然后摸索不同放置时间对器件性能的影响。
这样，他虽然只做了一批器件，但是实际上已经把包括蒸镀、真空放置的重复性实验都同时完成了，有更大的概率可以让自己的器件效率波动的更高。
这算是作为人的优势，如果是模拟实验室的模拟人员进行操作，是玩不出许秋这样套路的，它们只会按部就班的一批一批器件进行制备。
就是不知道现在许秋把这个方法开发了出来，他们会不会同步的学会，这一点还有待观察。
接下来，许秋蒸镀了10批器件，并真空放置，在64倍加速下，加起来一共不到30分钟时间。
10批器件全部制备完毕，共计耗时45分钟左右。
看似初始条件下许秋只做
准备就绪，开始实验。
许秋取来旋涂好两层传输层的基片，首先开始旋涂不同厚度的J4:IDIC-M，作为底电池有效层。
在旋涂的过程中，并不能全程64倍加速。
比如夹取基片等过程，必须要按正常速度或者低倍加速。
不过，在基片旋转的时候，还是可以加速的。
换算下来，平常旋涂一片需要用时2分钟，现在64倍速下，大概需要用10-15秒钟。
16片涂完，一共消耗了5分钟不到的现实时间。
接下来，许秋继续旋涂M-PEDOT，作为第三层传输层，旋涂氧化锌，作为第四层传输层。
这两层旋涂过后需要擦片、退火。
退火虽然需要十分钟到十五分钟，但因为可以把所有基片放在一起退火，所以在64倍加速下，实际耗时可以忽略不计。
两步旋涂，加上擦片、退火，合计时间每片基片大约30秒左右，共计消耗10分钟不到。
许秋继续旋涂顶电池的有效层，PCE10:PCBM:COi8DFIC。
这步耗时和底电池有效层旋涂类似，同样是5分钟不到。
最后一步，是蒸镀三氧化钼和银电极。
在蒸镀之前，许秋突然灵机一动，他把旋涂出来的16片基片，各自复制成10份，准备同时蒸镀10次，这样就可以得到10批器件。
虽然这10批器件的有效层都是完全一样的，但是因为蒸镀操作有差异，可以以此近似的排除蒸镀操作对器件性能的影响。
包括之后的真空放置操作，许秋也准备同时复制出来多个器件，然后摸索不同放置时间对器件性能的影响。
这样，他虽然只做了一批器件，但是实际上已经把包括蒸镀、真空放置的重复性实验都同时完成了，有更大的概率可以让自己的器件效率波动的更高。
这算是作为人的优势，如果是模拟实验室的模拟人员进行操作，是玩不出许秋这样套路的，它们只会按部就班的一批一批器件进行制备。
就是不知道现在许秋把这个方法开发了出来，他们会不会同步的学会，这一点还有待观察。
接下来，许秋蒸镀了10批器件，并真空放置，在64倍加速下，加起来一共不到30分钟时间。
10批器件全部制备完毕，共计耗时45分钟左右。
看似初始条件下许秋只做
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